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2016年深圳pcb板产品结构分析

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2016年深圳pcb板产品结构分析

发布日期:2016-08-08 00:00 来源:http://www。xlhpcb。com 点击:


印制电路板的规格比较复杂,产品种类多,一般可以按照PCB的层数、柔软度和材料来分类。按层数可区分为:单面板、双面板和多层板;按柔软度可区分为刚性印制电路板和柔性印制。

从PCB的层数和发展方向来分,将深圳pcb板分为单面板、双面板、常规多层板、挠性板、HDI(高密度互联)板、封装基板等6个主要细分产品。从产品生命周期“导入期—成长期—成熟期—衰退期”等4个周期维度来看,其中单面板、双面板由于不适合目前电子产品短小轻薄的应用趋势,正处于衰退期,其产值比例逐渐减少,发达国家和地区如日本、韩国和我国台湾在本土已经很少生产该类产品,不少大厂已经明确表示不再接单双面板。深圳pcb板

常规多层板和HDI属于成熟期的产品,工艺能力日益成熟,产品附加值较高,是目前大多主要PCB厂全力主供的方向,中国厂商中只有超声电子等少数几家掌握生产技术;挠性板特别是高密度挠性板和刚硬结合板,由于目前技术尚未成熟,未能实现大量厂家大批量生产,属于成长期的产品,但由于其具有比刚性板更适应于数码类产品的特性,挠性板的成长性很高,是各个大厂未来的发展方向。

中国的硬板(单面板、双面板、多层板、HDI板)所占比重达83.8%,其中比重越5成的多层板占最大比重,其次软板以15.6%的比重居次。由于供过于求的压力,多数厂商进入价格战,产值成长低于预期。HDI板在大厂持续扩充产能的情况下,2005年的产值大幅成长达4成之多,比重达到13.6%,以往的主流单双面板逐年递减。

IC所用的封装基板,无论是研发还是制造在电子产业发达国家如日本、韩国比较成熟,但在国内还处于技术探索阶段,只有揖斐电(北京)有限公司、日月光半导体(上海)有限公司、珠海斗门超毅电子有限公司等为数不多的几家厂家在小批量生产。这是因为我国的IC业还很不发达,但随着跨国电子巨头不断将IC研发机构迁到中国,以及中国自身IC研发和制作水平的提高,封装基板将具有巨大的市场,是具有远见大厂的发展方向。 

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