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pcb板厂家--pcb铜箔技术新发展

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pcb板厂家--pcb铜箔技术新发展

发布日期:2016-08-08 00:00 来源:http://www。xlhpcb。com 点击:

    

     1937 年美国的Anaconda公司炼铜厂开始建立了铜箔生产业。当时的铜箔只是用于木层房顶的防水方面。20 世纪50 年代初,由于印制电路板业的出现,铜箔业才成为重要的与电子信息产业相关联的尖端精密工业。

  1955 年美国Yates 公司脱离Anaconda公司而自组建成为世界首家专门生产PCB 用电解铜箔的公司。1957 年美国Gould 公司也投入此工业,平分了Yates 公司在全世界PCB用铜箔的独占市场。自1968 年日本的三井金属公司(Mitsui) 开始引进美国铜箔制造技术后,日本的古河电气公司(Frukawa)、日矿公司(Nippon Mining) 分别与Yates 公司、Gould 公司合作,使日本铜箔工业有了大发展。

  1972 年美国Yates 公司的电解铜箔生产的专利(U.S.Pat 3674656) 发表,标志世界电解铜箔制造及表面处理技术跨入了新的阶段。

  据统计, 1999 年全世界PCB用电解铜箔的生产达到18 万t 左右。其中日本为5 万t ,台湾地区为4.3 万t ,中国大陆为1.9 万t ,韩国约为1 万t 。预测2001 年全世界电解铜箔的产量将增加到25.3 万t 。其中增长速度最快的是日本(预测2001 年为7.3 万t) 、台湾地区(预测为6.5 万1)。

  占据世界铜箔生产、技术首位的日本,近年由于印制电路板及覆铜板的发展,使铜箔生产与技术也有了迅速的发展。并且近年还在北美、中国大陆、台湾地区、东南亚、欧洲等国家、地区建立了日方投资的海外生产厂家。

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