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深圳线路板打样流程

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深圳线路板打样流程

发布日期:2015-05-13 00:00 来源:http://www.delofashop.com 点击:

随着手机、电脑、电子数码行业的快速发展,pcb线路板行业也在不断的满足市场和消费者的需求,促进了行业产值不断剧增,然而pcb线路板行业竞争日益加剧,很多pcb厂家不惜降低价格,和夸大生产能力来吸引大量的客户。但是低价格 pcb板必定采用廉价材料,影响产品质量,使用寿命短,并且产品容易出现表面损坏,撞痕等质量问题。 

而pcb线路板打样的目的:是为了判定生产厂家的实力,能够有效减少pcb线路板出产不良率,也是为了以后的批量生产打下坚实的基础,下面以深圳联兴华PCB线路板打样流程来为大家讲解。 

PCB线路板打样流程: 

一、开料 

目的:根据工程资料MI的要求,在符合要求的大张板材上,裁切成小块生产板件,符合客户要求的小块板料。 

流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板 

二、钻孔 

目的:根据工程资料,在所开符合要求尺寸的板料上,相应的位置钻出所求的孔径。 

流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理 深圳线路板

三、沉铜 

目的:沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。 

流程:粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜 

四、图形转移 

目的:图形转移是生产菲林上的图像转移到板上。 

流程:(蓝油流程):磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查;(干膜流程):麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查 

六、图形电镀 

目的:图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上,或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。 

流程:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板 

七、退膜 

目的:用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。 

流程:水膜:插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜:放板→过机 

八、蚀刻 

目的:蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。 

由于深圳线路板的设计、加工制造等技术含量高。因此只有精准、严格的做好pcb打样和制作的每个细节,才能有优质的pcb板产品。赢得更多客户的青睐,赢得更大的市场。

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